牙龈下洁牙是牙周治疗中针对龈下牙结石、菌斑及病变牙骨质的重要手段，主要用于治疗中重度牙周炎、预防牙槽骨吸收及牙齿松动，由于牙龈缘下方（龈沟或牙周袋内）的病变组织不易通过日常刷牙或普通洁牙清除，需通过专业器械和方法彻底清理，才能控制炎症进展，以下从适应症、禁忌症、常用方法、操作步骤、术后护理等方面详细介绍牙龈下洁牙的具体实施方式。
牙龈下洁牙的适应症与禁忌症
适应症：
- 中重度牙周炎：牙周袋深度≥4mm，伴有牙龈出血、溢脓、牙周附着丧失；
- 龈下牙结石堆积：通过牙周探诊或X光片确认龈下存在牙结石；
- 基础洁治后仍存在的局部炎症：普通龈上洁治后，牙龈红肿、出血未缓解，提示龈下病变未清除；
- 种植体周围炎：种植体周围牙周袋形成，需清理龈下菌斑和结石；
- 牙龈退缩导致的根面暴露：需清除根面的牙结石及菌斑，预防根面龋。
禁忌症：
- 凝血功能障碍患者（如血友病、未控制的肝硬化）；
- 未控制的心血管疾病（如近期心梗、严重心衰）；
- 急性牙周脓肿或根尖周炎（需先引流抗感染）；
- 严重系统性疾病（如未控制的高血压、糖尿病血糖过高）；
- 局部牙龈急性炎症或溃疡（需待炎症缓解后治疗）。
常用牙龈下洁牙方法及操作要点
牙龈下洁牙需根据患者牙周袋深度、牙结石硬度、全身状况等选择合适方法，临床以超声龈下刮治、手工龈下刮治、激光辅助龈下洁治为主，常联合使用以提高效果。
（一）超声龈下刮治
原理：利用超声器械工作头的高频振动（25-42kHz）或超声磁致伸缩效应，将龈下牙结石、菌斑振碎，同时通过水流冲洗清除碎屑，兼具机械清除和冲洗作用。
器械类型：
- 压电陶瓷式超声器械：工作头振幅小（≤100μm），精细度高，适用于狭窄牙周袋（≤5mm）；
- 磁致伸缩式超声器械：工作头振幅大（可达200μm），碎石效率高，适用于深牙周袋（＞5mm）或坚硬牙结石。
操作步骤：
- 术前准备：口腔消毒（1%碘伏或氯己定含漱）、局部麻醉（必要时，如牙周袋深、敏感），使用牙周探针探查牙周袋深度、根面形态及结石位置；
- 器械选择：根据牙周袋宽度选择合适工作头（细窄袋用细工作头，宽袋用粗工作头），调整功率（一般中低功率，避免产热损伤牙周组织）；
- 分区操作：按象限分区治疗，避免视野混乱；工作头与牙根面平行或呈15°角，轻放于袋底，沿根面缓慢提拉，避免加压损伤软组织；
- 冲洗上药：超声工作头同时喷水冲洗，清除碎屑，操作完毕后用3%过氧化氢或生理盐水反复冲洗牙周袋，局部放置缓释抗菌药物（如米诺环素凝胶）。
优势：效率高、创伤小、冲洗作用强，可减少细菌内毒素；
局限：对根面凹陷处清理不彻底，可能产生热损伤（需持续喷水降温）。
（二）手工龈下刮治
原理：通过手工器械（如Gracey刮治器、匙形刮治器）的精细操作，直接刮除龈下牙结石、菌斑及病变牙骨质，实现根面平整。
器械特点：
- Gracey刮治器：工作端呈特定角度（如 Gracey 11/12号用于前牙、13/14号用于后牙），适应牙根不同形态，避免损伤健康组织；
- 匙形刮治器：用于刮除浅牙周袋或根分叉处的软垢、肉芽组织。
操作要点：
- 握持与支点：采用“执笔式”握持，中指为支点，放于邻近牙齿上，确保力量稳定；
- 角度与力度：器械工作端与牙根面贴合（70°-80°），施加垂直向下的力，向冠方缓慢提拉，避免“刮削”动作；
- 分区刮治：从袋底开始，按牙位顺序刮治，每个区域重复2-3次，直至探诊光滑无残留结石；
- 根面平整：去除病变牙骨质（呈黄色、松软），暴露健康牙骨质（坚硬、致密），促进牙周组织再生。
优势：精细度高，对根面形态适应性好，可彻底清除凹陷处结石；
局限：依赖医生技术，效率低，操作不当易损伤软组织或牙根。
（三）激光辅助龈下洁治
原理：利用激光（如Er:YAG激光、半导体激光）的光热效应，汽化龈下菌斑、结石，同时杀菌、促进组织愈合，常作为超声或手工刮治的辅助手段。
激光选择与参数：
- Er:YAG激光：波长2940nm，易被水吸收，对软组织损伤小，功率设置100-200mJ，频率10-20Hz；
- 半导体激光：波长810nm，穿透力强，可促进血液循环，功率100-300mW。
操作流程：
- 预处理：先进行超声或手工刮治，去除大块结石；
- 激光照射：将光纤尖端插入牙周袋内，轻轻接触袋壁，采用“提拉式”移动，照射时间每牙位1-2分钟；
- 联合治疗：激光照射后，再次冲洗牙周袋，放置抗菌药物。
优势：微创、杀菌彻底、减少出血，促进牙龈愈合；
局限：设备昂贵，对操作技术要求高，单独使用无法清除坚硬结石。
牙龈下洁牙的操作步骤（完整流程）
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术前评估：
- 口腔检查：牙周探诊（记录袋深、附着丧失、出血情况）、X光片（观察牙槽骨吸收程度）；
- 全身评估：询问病史（高血压、糖尿病、出血性疾病等），测量血压、血糖；
- 知情同意：告知治疗目的、过程、风险及术后注意事项。
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术中操作：
- 麻醉：对牙周袋深、敏感区域行局部浸润麻醉（如2%利多卡因）；
- 隔湿：使用橡皮障或棉球隔湿，保持术区干燥；
- 分区治疗：按右上→左上→左下→右下象限顺序，每象限治疗15-20分钟；
- 联合治疗：先超声碎石冲洗，再手工刮治根面平整，最后激光辅助杀菌（必要时）；
- 冲洗上药：3%过氧化氢+生理盐水交替冲洗，局部放置缓释抗菌药物（如甲硝唑唑凝胶）。
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术后处理：
- 检查术区：确认无残留结石、牙龈无撕裂；
- 医嘱指导：24小时内不刷牙、不漱口，避免患侧咀嚼，饮食温凉软食；
- 药物使用：必要时开具抗生素（如阿莫西林）或漱口水（0.12%氯己定），连用3-5天；
- 复诊安排：1-2周后复查，评估炎症控制情况，确定是否需要后续治疗（如牙周手术）。
术后护理与并发症处理
术后护理要点：
- 口腔卫生：24小时后用软毛牙刷轻柔刷牙，使用牙线或牙缝刷清洁邻面，避免刺激牙龈；
- 饮食注意：避免过热、过硬、辛辣食物，戒烟限酒（烟酒影响牙周愈合）；
- 药物使用：按医嘱服用抗生素或漱口水，预防感染；
- 定期复查：术后3-6个月复查，定期进行牙周维护（每3-6个月1次龈下洁治）。
常见并发症及处理：
| 并发症 | 原因 | 处理方法 |
|--------------|-------------------------------|-----------------------------------|
| 牙齿敏感 | 牙根暴露、牙本质小管开放 | 使用抗敏感牙膏（如舒适达），避免冷热刺激 |
| 轻微出血 | 牙龈炎症未完全控制、操作创伤 | 压迫止血，24小时内冷敷，出血严重时复诊 |
| 感染 | 术中无菌不严、术后口腔卫生差 | 局部冲洗，口服抗生素（如头孢克肟） |
| 牙龈退缩 | 刮治过度、牙周组织破坏 | 修正不良修复体，后期可能需牙周手术 |
不同龈下洁牙方法比较
| 方法 | 原理 | 优势 | 局限性 | 适用情况 |
|---|---|---|---|---|
| 超声龈下刮治 | 高频振动+水流冲洗 | 效率高、创伤小、冲洗作用强 | 对根面凹陷处清理不彻底，可能产热 | 中深牙周袋、坚硬牙结石 |
| 手工龈下刮治 | 机械刮除+根面平整 | 精细度高、对根面形态适应好 | 效率低、依赖医生技术 | 狭窄牙周袋、根面凹陷处 |
| 激光辅助龈下洁治 | 光热汽化+杀菌 | 微创、杀菌彻底、促进愈合 | 设备昂贵，无法清除坚硬结石 | 联合超声/手工刮治，辅助杀菌消炎 |
相关问答FAQs
Q1：牙龈下洁牙会痛吗？需要麻醉吗？
A：牙龈下洁牙的疼痛程度因人而异，主要取决于牙周袋深度、牙结石硬度及个人敏感度，对于牙周袋较深（≥5mm）、牙结石坚硬或牙齿敏感的患者，医生通常会建议局部麻醉（如利多卡因浸润麻醉），以减轻术中不适感，麻醉后治疗基本无疼痛，术后24小时内可能有轻微酸胀感，属于正常现象，一般可自行缓解。
Q2：龈下洁牙后牙齿变松是怎么回事？需要治疗吗？
A：龈下洁牙后短期内（1-2周）出现牙齿轻微松动，多是由于清除牙结石后，原本被牙结石包裹的牙齿暴露，以及牙周组织炎症水肿消退导致的暂时性松动，属于正常现象，随着炎症控制、牙槽骨修复，牙齿会逐渐稳定，但如果术后1个月仍明显松动，或伴有咬合疼痛、牙龈流脓，需及时复诊，可能存在牙根吸收、牙周组织破坏等问题，需进一步牙周治疗（如牙周手术）。
