基牙预备是口腔修复治疗中的关键步骤，指根据修复体的类型、材料特性及患者口腔条件，对拟作为修复基础的基牙进行牙体切割，形成特定形态和空间的过程，其核心目的是为修复体提供足够的固位力与抗力，同时保护牙髓、牙周等周围组织，确保修复体长期稳定与功能发挥，基牙预备需遵循生物学、机械学及美学三大基本原则，其中生物学原则强调最小化创伤，如保留足够牙本质厚度（≥1.5mm）以避免穿髓，肩台位置需避开牙龈附着区防止损伤牙周；机械学原则要求预备后的形态具备良好固位（如聚合度2-6°）与抗力（避免无基釉、薄弱壁），多基牙时需形成共同就位道；美学原则则针对前牙区，需考虑肩台形态、牙龈弧度协调等，以下将结合不同修复体类型,详细说明基牙预备的具体方法与要点。
全冠基牙预备全冠是覆盖整个牙冠的修复体，包括金属全冠、烤瓷全冠、全瓷冠等，其预备要求因材料差异略有不同，但核心步骤一致。
预备前评估
需通过临床检查与X线片评估基牙情况：牙髓活力（冷热诊、电活力测试）、牙周健康状况（探诊深度、附着丧失）、牙体缺损范围及咬合关系（确定合面预备量），若基牙存在牙髓炎或根尖周炎，需先完成根管治疗；牙周炎患者需先进行牙周治疗,控制炎症后再预备。
预备步骤与要点
（1）轴壁预备：先用细金刚砂车针（如896号）沿牙体长轴方向，从牙合1/3处向龈方均匀磨除，形成平行的轴壁，金属全冠轴壁聚合度控制在3-5°，烤瓷冠与全瓷冠需减小至2-4°（聚合度过大易导致修复体脱落），轴壁高度≥3mm（短牙需增加辅助固位形），宽度均匀，避免出现倒凹（可用直角探针检查）。
（2）合面预备：根据咬合痕迹，磨除合面1.5-2.0mm（金属全冠1.5mm，烤瓷/全瓷冠2.0mm），功能尖（下颌第一磨牙的颊尖、舌尖）预备量略大于非功能尖（下颌第一磨牙的舌尖、颊尖），合面形态需与对颌牙形成均匀间隙，保留尖窝交错关系，避免过度磨除导致咬合创伤。
（3）肩台预备：肩台是修复体边缘与牙体组织的衔接区，其质量直接影响密合度与牙龈健康，金属全冠预备0.5mm宽的90°肩台或凹形肩台；烤瓷冠需0.5-1.0mm宽凹形肩台（金属基底边缘位于肩台下方，瓷层覆盖肩台）；全瓷冠推荐1.0mm宽直角或135°凹形肩台，边缘位置一般位于龈下0.5-1.0mm（前牙美学区需更深入龈下，但需避免损伤牙周附着），肩台预备需连续光滑，无台阶、无悬突，可用肩台专用车针（如预备肩台车针）完成，随后用细砂车针精修。
（4）精修与抛光：用细金刚砂车针（如FG号）修整轴线角，使其圆钝（避免应力集中）；用抛光橡皮杯或抛光膏抛光轴壁,减少临时冠粘接时的微渗漏。
不同材料全冠的预备差异
- 金属全冠：对美观要求低，预备量相对较小，合面可保留更多牙体组织，肩台以平直或凹形为主，边缘密合度要求高（防止继发龋）。
- 烤瓷全冠：需兼顾金属基底与瓷层，因此颊舌侧预备量≥1.5mm（金属0.5mm+瓷1.0mm），切端预备2.0mm（金属0.5mm+瓷1.5mm），肩台需容纳金属边缘，避免瓷层直接接触牙龈（防止色素沉着）。
- 全瓷冠：强度较高但脆性大，需增加预备量（颊舌侧1.5-2.0mm，切端2.0mm），肩台宽度1.0mm，边缘需清晰,确保修复体边缘强度。
嵌体基牙预备嵌体用于恢复后牙牙体缺损的形态与功能，分为嵌体（高嵌体、嵌体）两类，预备重点在于洞型设计与固位形、抗力形构建。
洞型设计原则
- 深度：洞底需位于牙本质内≥2.0mm（釉牙本质界下方0.5-1.0mm），确保固位力同时避免穿髓。
- 线角：所有线角需圆钝（半径≥0.5mm），避免应力集中导致嵌体折裂或牙体折裂。
- 固位形：鸠尾固位是核心，鸠尾峡宽度为合面宽度的1/3-1/2（过窄易折裂，过宽影响固位），鸠尾形态与对颌牙尖嵴相适应，峡部位于功能尖下方（避免咬合分离）。
- 抗力形：洞壁与洞轴尽量垂直（避免底平壁直），轴壁聚合度2-4°（过小不利于就位，过大易脱落）。
预备步骤
（1）扩展洞缘：先用裂钻去除无基釉（洞缘釉质悬突），扩展至自洁区（边缘距邻面接触点≥1mm）。
（2）制备鸠尾：用倒锥钻或专用鸠尾钻，在合面制备鸠尾形态，峡部深度与洞深一致，宽度均匀。
（3）洞底平齐：用平头钻修整洞底，确保底部平坦，无凹陷或凸起（避免嵌体悬空）。
（4）精修洞壁：用细砂车针修整洞壁，去除倒凹，用直角探针检查聚合度,确保就道顺畅。
固定桥基牙预备固定桥需由基牙和桥体共同构成，基牙预备需兼顾单冠要求与多基牙共同就位道，同时考虑桥体间隙设计。
基牙选择与预备要求
- 基牙数量：一般缺牙区每缺1颗牙需选择2颗基牙（后牙区缺牙多时需增加基牙），基牙牙周膜面积需满足桥体合力（如后牙固定桥基牙需为健康活髓牙或经根管治疗的牙）。
- 共同就位道：所有基牙轴壁需平行或近似平行（聚合度2-4°），避免扭转就位，若基牙方向不一致，需通过大量磨改调整（可能需增加辅助固位形）。
- 预备量：较单冠预备量略大（增加固位），颊舌侧≥1.5mm，合面≥2.0mm,肩台设计同全冠。
桥体间隙设计
- 间隙要求：前牙桥间隙≥2.0mm（容纳桥体瓷层与金属基底），后牙≥1.5mm；若间隙不足，需通过磨改对颌牙或正压低基牙（需患者配合）。
- 桥体形态：桥体龈端需与牙龈接触紧密（卫生桥需留出1-2mm间隙），合面形态与对颌牙协调，减轻合力（如减小牙尖斜度）。
基牙预备的器械选择与操作技巧
- 器械选择：高速涡轮机（备牙主力，配不同车针：粗金刚砂车针去龋、预备轴壁；细车针精修；肩台车针预备肩台）；低速手机（配直机头、弯机头，用于预备邻面、根管口等区域）；排龈线（预备前用排龈线推开牙龈，清晰暴露肩台，避免损伤牙龈）。
- 操作技巧：保持车针与牙面平行，避免施加过大压力（防止产热刺激牙髓）；间断性磨除，同时喷水降温（减少牙髓损伤）；预备过程中随时用直角探针检查聚合度与倒凹（确保就位道顺畅）。
不同修复体基牙预备关键参数总结
| 修复体类型 | 预备量（颊舌/合面） | 肩台宽度/类型 | 轴壁聚合度 | 肩台位置 | 特殊要求 |
|---|---|---|---|---|---|
| 金属全冠 | ≥1.0mm / 1.5mm | 5mm/90°或凹形 | 3-5° | 龈上/齐龈 | 边缘密合度高，防止继发龋 |
| 烤瓷全冠 | ≥1.5mm / 2.0mm | 5-1.0mm/凹形 | 2-4° | 龈下0.5mm | 金属边缘不接触牙龈 |
| 全瓷冠 | 5-2.0mm / 2.0mm | 0mm/直角或135°凹形 | 2-4° | 龈下0.5-1.0mm | 边缘清晰，强度要求高 |
| 嵌体 | 洞深≥2.0mm | 无肩台，洞缘圆钝 | 2-4° | 龈上/釉牙本质界 | 鸠尾峡宽度为合面1/3-1/2 |
| 固定桥基牙 | ≥1.5mm / 2.0mm | 同全冠 | 2-4° | 同全冠 | 多基牙共同就位道平行 |
注意事项
- 术后处理：预备完成后需制作临时冠（用自凝塑料或树脂），保护基牙、维持牙周组织稳定；临时冠边缘需密合，避免粘接剂残留刺激牙龈。
- 并发症预防：穿髓（保留足够牙本质，敏感区域用氢氧化钙盖髓）；继发龋（肩台清晰，边缘位于自洁区）；牙龈萎缩（龈下肩台不宜过深，避免损伤牙周附着）。
相关问答FAQs
问题1：基牙预备时如何判断牙髓是否健康，避免意外穿髓？
解答：术前需通过临床检查综合判断：①牙髓活力测试：冷热诊（冷冰棒、热牙胶）无激发痛，电活力测试反应正常；②X线片观察：牙本质厚度≥1.5mm（正常牙体组织，预备时保留1.0-1.5mm牙本质）；③预备过程中若出现穿髓点（鲜红血液渗出），直径<1mm可直接用氢氧化钙盖髓；直径>1mm或伴出血不止，需先完成根管治疗后再修复。
问题2：基牙预备后出现冷热敏感，如何处理？
解答：短期敏感（1-2周）多为牙本质暴露所致，可嘱患者使用脱敏牙膏（含硝酸钾、氟化亚锡），避免冷热饮食刺激，敏感严重时可局部涂布脱敏剂（如75%氟化钠甘油），若敏感持续超过2周或伴自发痛，需检查是否存在：①预备体倒凹（去除倒凹，重做临时冠）；②临时冠密合度差（重新制作，确保边缘贴合）；③牙髓炎（需进行根管治疗）。
