牙齿去除树脂是口腔修复中的常见操作,通常发生在树脂材料老化、边缘渗漏、继发龋坏或美观需求调整等情况下，科学、规范地去除树脂，既能保护剩余牙体组织，又能为后续修复奠定基础，以下从方法原理、操作流程、注意事项等方面详细说明。

牙齿去除树脂的常用方法及原理

去除树脂需根据材料类型、损坏程度、牙体位置等因素选择合适方法，目前临床主要分为机械法、化学法和激光法，其中机械法应用最广泛。

机械法

机械法利用旋转器械的切削力去除树脂,通过控制转速、压力和器械形态实现精准操作，是临床首选方法，根据器械类型可分为以下几类：

• 高速手机去树脂：
  使用金刚砂车针（如倒锥形、圆柱形），转速在20万-40万转/分，适用于去除大部分树脂材料，尤其是与牙体结合紧密的部分，操作时需配合持续喷水冷却，避免产热损伤牙髓，优点是效率高、去除彻底；缺点是对术者技术要求高，易损伤牙体组织，需严格控制切削深度。

• 低速手机去树脂：
  转速低于1万转/分，搭配钨钢车针或杯状钻，主要用于精细修整或去除少量残留树脂，因转速低、产热少，适用于接近牙髓或牙体薄弱区域，操作更温和，但效率相对较低。

• 超声器械去树脂：
  利用超声振动产生的能量剥离树脂，工作尖可弯曲，适用于复杂部位（如邻面、根管口），优点是微创、对牙体损伤小，能同步清洁牙体表面；缺点是操作时间长，对大块树脂去除效率低，需配合水雾冷却避免器械过热。

  
  （图片来源网络，侵删）

化学法

化学法通过溶剂软化树脂,降低其与牙体的粘接力，辅助机械去除，常用溶剂包括丙酮、乙醇、专用树脂溶解剂（如Gel-It等），操作时将溶剂棉片覆盖树脂表面，停留30-60秒，待树脂呈凝胶状后用器械刮除，优点是减少机械切削量，保护牙体；缺点是溶剂可能刺激牙龈或牙髓，且对固化完全的树脂效果有限，通常作为辅助手段。

激光法

激光法利用特定波长激光的能量汽化或消融树脂,如Er:YAG激光（波长2940nm）、CO2激光（波长10600nm），Er:YAG激光水选择性吸收率高，对牙体损伤小，适合精细操作；CO2激光对软组织切割能力强，但需严格避免接触牙体，优点是微创、止血效果好、减少噪音和振动；缺点是设备成本高，操作需专业培训，对深色树脂去除效率较低。

不同方法比较与适用场景

为更直观选择方法,以下通过表格对比各类方法的优缺点及适用情况：

操作流程与注意事项

术前评估

• 检查树脂状态：观察是否有边缘渗漏、变色、继发龋坏，通过X光片判断树脂与牙体结合情况及龋坏深度。
• 评估牙体条件：若树脂下方继发龋深及牙髓，需先进行牙髓治疗；若牙体薄弱，需保留足够牙本质支撑。
• 患者沟通：说明操作目的、可能风险（如牙敏感、牙体折裂），签署知情同意书。

操作步骤

（1）隔离与麻醉：使用橡皮障隔湿，避免唾液污染；若涉及牙本质深层，局部浸润麻醉（如利多卡因）。
（2）去除树脂：根据前述方法选择器械，先从树脂-牙体交界处开始，沿边缘逐步向内去除，避免“挖洞式”切削损伤牙体，高速手机需保持轻压力，超声器械需保持工作尖轻触树脂表面。
（3）检查残留：用探针或放大镜检查树脂是否完全去除，尤其邻面、龈下等隐蔽部位，避免残留导致继发龋。
（4）牙体预备：去除继发龋坏，修整洞型，确保边缘清晰、固位形良好，用抛光车针打磨牙体表面。
（5）清洁消毒：使用3%过氧化氢或生理盐水冲洗，棉球擦干，涂布消毒剂（如樟脑酚），暂封或直接重新充填。

注意事项

• 保护牙髓：机械操作时持续喷水冷却，避免产热超过5.5℃；若近髓，用氢氧化钙垫底。
• 减少损伤：低速手机和超声器械优先用于牙本质区域，高速手机仅用于树脂部分。
• 避免过度切削：保留健康牙体组织，尤其是颈部和牙尖区域，防止牙体折裂。
• 术后护理：告知患者24小时内避免用患牙咀嚼过硬食物，观察有无敏感或疼痛，必要时脱敏治疗。

相关问答FAQs

Q1：去除树脂后牙齿会变松或敏感吗？
A：去除树脂后牙齿是否敏感或松脱，主要取决于操作是否规范及剩余牙体组织的健康状况，若术中未损伤牙髓、保留足够牙本质厚度，一般不会出现明显敏感；若去除树脂时过度切削或伤及牙髓，可能导致牙髓炎或牙体折裂，此时需进行根管治疗或修复，建议选择正规口腔机构，由经验丰富的医生操作，最大限度保护牙体组织。

Q2：旧树脂去除后需要立即重新补牙吗？
A：通常建议尽快重新补牙，若暂时不补，牙体缺损部位易堆积食物残渣，导致继发龋坏或牙体折裂，对于小面积缺损，可在去除树脂后直接充填；若缺损较大（如涉及牙尖、边缘嵴），需先用玻璃离子水门汀或树脂临时修复，待观察1-2周无不适后，再行永久性修复（如嵌体、全冠），若去除树脂后发现牙髓暴露或感染，需先完成根管治疗，再进行修复。