疏通根管是根管治疗中的核心环节，其目的是彻底清除根管内的感染物质、坏死牙髓及细菌，恢复根管的通畅性，为后续的根管充填和牙体修复奠定基础，由于根管系统解剖结构复杂（如存在弯曲、侧副根管、峡部等），且部分患者可能因牙体缺损、钙化等导致根管狭窄或阻塞，疏通过程需结合精细操作、专业器械及辅助技术,具体方法如下：
术前评估：明确疏通难度与方向
在疏通前，需通过临床检查及影像学检查全面评估根管情况，拍摄根尖X光片可初步了解根管数量、形态、弯曲度及钙化程度；若怀疑根管钙化、峡部或存在复杂解剖结构，需结合CBCT（锥形束CT）三维重建，精准定位根管走向、阻塞位置及根尖孔大小，为后续疏通方案设计提供依据，需检查患牙牙周状况、牙冠完整性，判断是否可进行常规疏通或需先行冠部修复（如桩核修复）以建立直线通路。
开髓与根管口暴露：建立直线入路
开髓是疏通的第一步，需彻底去除龋坏组织及髓顶，暴露根管口，避免遗漏根管（磨牙常见3-4个根管，前牙多为1个），操作中需注意：
- 开髓洞型设计：前牙为唇舌向椭圆形，磨牙为颊舌向扩展，确保根管口位于洞型中央，便于器械直线进入；
- 寻找根管口：使用高速裂钻或球钻去除髓顶后，通过根管探针（如DG16探针）探查根管口位置，通常位于髓室底与牙根内壁的连接处，颜色较深、质地疏松；
- 去除牙本质领：若根管口被牙本质覆盖，需用球钻或超声器械轻轻去除，暴露根管口天然形态,避免过度切削导致根管穿孔。
根管冠部疏通：建立初步通路
根管冠部疏通的目的是去除根管上段的阻塞物（如碎屑、钙化组织），建立器械进入根管的直线通路，减少后续预备时的阻力，常用方法包括：
- 手动锉预备：选用小号K锉（如#10、#15）或C+锉，以“逐步后退法”轻轻旋转插入根管，遇阻力时不可强行推进，可调整方向或更换更小号锉；
- G钻预备：对于弯曲度较大或钙化明显的根管，可先用G钻（如#1、#2，直径分别为0.35mm、0.45mm）以低速（800-1500rpm）去除根管上段牙本质，建立冠部1/3的直线通路，减少根管偏移风险；
- 超声辅助：使用超声器械配合ET40或ET20尖，利用超声空化效应溶解根管上段碎屑，尤其适用于钙化根管的冠部疏通,同时可清理根管口峡部及侧副根管。
根尖部疏通：突破阻塞段
根尖部是疏通的难点，常见阻塞原因为牙本质钙化、根尖孔闭锁或异物（如断针），需结合机用镍钛器械与手动锉精细操作：
- 机用镍钛器械预备：采用冠向预备技术（如ProTaper、WaveOne系统），从根管冠部向根尖部逐步扩大，机用镍钛器械具有柔韧性好、切削效率高的特点，能适应根管弯曲，减少台阶形成，操作时需保持轻压（20-30g力），以“提拉”或“旋转”方式推进，避免“切削”式用力导致器械分离；
- 手动锉辅助疏通：对于钙化严重或弯曲度＞30°的根管，需先用小号手动锉（如#08、#10K锉）轻轻探查根管走向，遇阻力时注入EDTA凝胶（15%-17%乙二胺四乙酸），软化钙化组织，浸泡3-5分钟后再次尝试疏通，重复此步骤直至锉可达到根尖孔；
- 工作长度确定：疏通过程中需同步确定工作长度（根尖孔到参考平面的距离），使用根尖定位仪（如Root ZX）结合X光片验证，确保器械不超过根尖孔（通常距根尖0.5-1mm）,避免损伤根尖周组织。
冲洗与消毒：清除残余感染物
疏通后，根管内仍可能残留细菌、碎屑及有机物，需通过冲洗与消毒彻底清除：
- 冲洗液选择：常用次氯酸钠（NaOCl，2.5%-5.25%）作为主要冲洗液，其具有广谱抗菌、溶解有机物的作用；EDTA凝胶作为辅助冲洗液，可去除根管壁玷污层，软化钙化组织；对于次氯酸钠过敏者，可选用氯己定（2%）；
- 冲洗方式：使用注射器（27G针头）将冲洗液缓慢注入根管，针头应位于根管中上段，避免加压冲洗将碎屑推出根尖孔；联合超声冲洗（如超声锉配合冲洗液），可显著增强冲洗液的渗透和清洁效果，尤其适用于侧副根管和峡部；
- 消毒封药：冲洗后可使用氢氧化钙糊剂暂封根管，利用其强碱性（pH 12.5）抗菌、中和炎症介质的作用，持续消毒根管系统，通常封药1-2周后复诊。
疏通过程中的注意事项
- 避免器械分离：机用镍钛器械使用前需检查有无变形，严格遵循“一次性使用”或“使用不超过10根根管”的原则，遇阻力立即更换器械，不可强行推进；
- 预防根管偏移：冠向预备时保持锉始终位于根管中央，避免过度向根管壁切削导致“台阶”或“侧穿”，尤其对于弯曲根管，需预弯手动锉引导方向；
- 保护牙周组织：冲洗时避免加压，防止冲洗液溢出根尖孔刺激根尖周组织；器械进入根管时动作轻柔，避免超出根尖孔损伤牙周膜；
- 复杂情况处理：若根管完全钙化或存在断针，需在显微镜辅助下操作，通过超声器械或显微锉取出断针，必要时采用“根管再治疗术”或“根尖手术”解决。
常用疏通器械与冲洗液总结
| 类型 | 器械/冲洗液 | 特点与适用情况 |
|---|---|---|
| 手动锉 | K锉、C+锉 | 柔韧性好，适合细小、弯曲根管初步疏通及钙化段探查；C+锉尖端有安全设计，减少台阶形成。 |
| 机用镍钛器械 | ProTaper、WaveOne | 冠向预备技术，效率高，适应根管弯曲，适合钙化、弯曲根管的疏通；WaveOne为单支锉系统，操作简便。 |
| 超声器械 | ET40、ET20尖 | 配合冲洗液使用，可溶解碎屑、清理侧副根管，适合复杂根管及钙化根管的辅助疏通。 |
| 冲洗液 | 次氯酸钠、EDTA凝胶 | 次氯酸钠溶解有机物、抗菌；EDTA软化钙化组织、去除玷污层，联合使用效果更佳。 |
相关问答FAQs
Q1：根管疏通时器械断了怎么办？
A：器械分离是根管疏通的常见并发症，处理需根据分离位置、大小及根管弯曲度决定：若断端在根管上段且可直视，可用超声器械或显微镊取出；若断端在根尖部或取出困难，可尝试“旁路疏通法”（即从断端旁侧建立新通路），或采用机用镍钛器械绕过断端继续预备；若完全阻塞且无法疏通，需评估患牙预后，必要时拔除患牙。
Q2：根管疏通后为什么会疼痛？如何处理？
A：疏通后疼痛多因根管内感染物质、冲洗液刺激根尖周组织，或操作中器械超出根尖孔导致，处理方法包括：① 术后避免患牙咀嚼，遵医嘱服用抗生素（如阿莫西林）和止痛药（如布洛芬）；② 若疼痛剧烈，可开放根管引流（去除暂封材料，放置引流条）；③ 复诊时彻底冲洗根管，封消炎药物（如碘仿氢氧化钙糊剂），多数疼痛可在1-2周内缓解。
